Čo je PCB?
PCB označuje dosku s plošnými spojmi, ktorá je nositeľom elektrického spojenia elektronických komponentov a jadrom všetkých elektronických produktov. PCB je tiež známy ako PWB (Printed Wire Board).
Aké typy materiálov PCB možno rezať laserovými rezačkami?
Typy materiálov PCB, ktoré je možné rezať presnou laserovou rezačkou, zahŕňajú dosky plošných spojov na báze kovu, dosky plošných spojov na papierovej báze, dosky plošných spojov na báze epoxidových sklenených vlákien, dosky plošných spojov s kompozitným podkladom, špeciálne dosky plošných spojov na podklade a iné podklady materiálov.
Papierové PCB
Tento typ dosky s plošnými spojmi je vyrobený z vláknitého papiera ako výstužného materiálu, namočený v roztoku živice (fenolová živica, epoxidová živica) a vysušený, potom potiahnutý elektrolytickou medenou fóliou potiahnutou lepidlom a lisovaný pri vysokej teplote a vysokom tlaku. . Podľa amerických noriem ASTM/NEMA sú hlavné odrody FR-1, FR-2, FR-3 (vyššie uvedené sú spomaľovače horenia XPC, XXXPC (vyššie uvedené sú nehorľavé). Najbežnejšie používané a veľké sériovej výroby sú dosky plošných spojov FR-1 a XPC.
Sklolaminátové PCB
Tento typ dosky s plošnými spojmi používa epoxidovú alebo modifikovanú epoxidovú živicu ako základný materiál lepidla a tkaninu zo sklenených vlákien ako výstužný materiál. V súčasnosti je to najväčší plošný spoj na svete a najpoužívanejší typ plošného spoja. V norme ASTM/NEMA existujú štyri modely epoxidovej tkaniny zo sklenených vlákien: G10 (nehorľavá), FR-4 (nehorľavá). G11 (zachováva tepelnú pevnosť, nie spomaľuje horenie), FR-5 (zachováva tepelnú pevnosť, spomaľuje horenie). V skutočnosti produktov bez spomaľovania horenia z roka na rok ubúda a FR-4 predstavuje prevažnú väčšinu.
Kompozitné PCB
Tento typ dosky s plošnými spojmi je založený na použití rôznych výstužných materiálov na vytvorenie základného materiálu a materiálu jadra. Použité laminátové substráty potiahnuté meďou sú hlavne série CEM, medzi ktorými sú najreprezentatívnejšie CEM-1 a CEM-3. Základná tkanina CEM-1 je tkanina zo sklenených vlákien, materiál jadra je papier, živica je epoxid, spomaľuje horenie. Základná tkanina CEM-3 je tkanina zo sklenených vlákien, materiál jadra je papier zo sklenených vlákien, živica je epoxid, spomaľuje horenie. Základné charakteristiky kompozitnej základnej dosky s plošnými spojmi sú ekvivalentné FR-4, ale náklady sú nižšie a výkon obrábania je lepší ako FR-4.
Kovové dosky plošných spojov
Kovové substráty (hliníkový základ, medený základ, železný základ alebo invarová oceľ) môžu byť vyrobené ako jedno, dvoj, viacvrstvové kovové dosky plošných spojov alebo dosky plošných spojov s kovovým jadrom podľa ich vlastností a použitia.
Na čo sa PCB používa?
PCB (doska s plošnými spojmi) sa používa v spotrebnej elektronike, priemyselných zariadeniach, lekárskych prístrojoch, požiarnych zariadeniach, bezpečnostných a zabezpečovacích zariadeniach, telekomunikačných zariadeniach, LED diódach, automobilových komponentoch, námorných aplikáciách, leteckých komponentoch, obranných a vojenských aplikáciách, ako aj v mnohých ďalších aplikácie. V aplikáciách s vysokými bezpečnostnými požiadavkami musia dosky plošných spojov spĺňať vysoké štandardy kvality, takže každý detail procesu výroby plošných spojov musíme brať vážne.
Ako funguje laserová rezačka na doskách plošných spojov?
Po prvé, rezanie PCB laserom sa líši od rezania strojmi, ako je frézovanie alebo lisovanie. Rezanie laserom nezanechá na DPS prach, takže nebude mať vplyv na neskoršie použitie a mechanické namáhanie a tepelné namáhanie laserom na komponenty sú zanedbateľné a proces rezania je celkom šetrný.
Okrem toho môže laserová technológia spĺňať požiadavky na čistotu. Ľudia môžu vyrábať PCB s vysokou čistotou a vysokou kvalitou pomocou technológie rezania laserom STYLECNC na ošetrenie základného materiálu bez karbonizácie a zmeny farby. Okrem toho, aby sa predišlo zlyhaniam v procese rezania, spoločnosť STYLECNC vytvorila vo svojich produktoch súvisiace návrhy, aby sa im zabránilo. Používatelia tak môžu získať extrémne vysoký výnos vo výrobe.
V skutočnosti, len úpravou parametrov, je možné použiť rovnaký laserový rezací nástroj na spracovanie rôznych materiálov, ako sú štandardné aplikácie (napríklad FR4 alebo keramika), izolované kovové substráty (IMS) a systémy v balíkoch (SIP). Táto flexibilita umožňuje použitie PCB v rôznych scenároch, ako sú chladiace alebo vykurovacie systémy motorov, snímače podvozku.
Pri návrhu DPS neexistujú žiadne obmedzenia týkajúce sa obrysu, polomeru, štítku alebo iných aspektov. Prostredníctvom celokruhového rezu je možné dosku plošných spojov umiestniť priamo na stôl, čo výrazne zlepšuje efektivitu využitia priestoru. Rezanie DPS laserom šetrí viac ako 30 % materiálu v porovnaní s technikami mechanického rezania. To nielen pomáha znižovať náklady na výrobu PCB na špecifické účely, ale pomáha aj budovať priateľské ekologické prostredie.
Laserové rezacie systémy STYLECNC je možné jednoducho integrovať s existujúcimi systémami Manufacturing Execution Systems (MES). Pokročilý laserový systém zaisťuje stabilitu operačného procesu, pričom automatická funkcia systému tiež zjednodušuje operačný proces. Vďaka vyššiemu výkonu integrovaného laserového zdroja sú dnešné laserové stroje z hľadiska reznej rýchlosti plne porovnateľné s mechanickými systémami.
Okrem toho sú prevádzkové náklady laserového systému nízke, pretože neobsahuje žiadne opotrebiteľné diely, ako sú frézovacie hlavy. Dá sa tak vyhnúť nákladom na náhradné diely a z toho vyplývajúcim prestojom.
Aké typy laserových rezačiek sa používajú na výrobu DPS?
Vo svete existujú tri najbežnejšie typy laserových rezačiek PCB. Môžete urobiť správnu voľbu podľa vašich obchodných potrieb pri výrobe DPS.
CO2 laserové rezačky pre vlastný prototyp PCB
Laserový rezací stroj CO2 sa používa na rezanie dosiek plošných spojov vyrobených z nekovových materiálov, ako je papier, sklolaminát a niektoré kompozitné materiály. CO2 laserové rezačky PCB majú cenu od 3 000 do 12 000 USD na základe rôznych funkcií.
Vláknový laserový rezací stroj pre vlastný prototyp PCB
Vláknová laserová rezačka sa používa na rezanie dosiek plošných spojov vyrobených z kovových materiálov, ako je hliník, meď, železo a invarová oceľ.